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MDD品牌新品发布整流桥UMSB封装

发布时间:2018-03-17 | 文章来源:江苏宇台电子

创新无止境:MDD强势推出3A/4A大电流SMD表贴整流桥封装UMSB


型号:MSB30M\MSB40M。


特点:1、采用GPP芯片,高温性能稳定,良好的散热,高抗冲击,抗浪涌电流高达95A,采用无卤环氧树脂。


2、小身材,大能量,可代替传统旧工艺的插件式整流桥KBP、D3K、KBL、GBU等封装3-4A规格。


3、SMT表贴型平伸引脚,节省电路板空间。


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