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MDD快恢复二极管参数对封装选择有什么影响?

发布时间:2019-11-25 | 文章来源:MDD辰达行电子

  MDD快恢复二极管如何选择,一般情况下是看参数和封装两个条件,该怎么去选择参数和封装,快恢复二极管参数对封装选择会有影响吗?


  快恢复二极管分别有TO-220AB(铁封)、TO-220AB(塑封)、TO-247、TO-252、TO-263等封装。快恢复二极管的封装选择主要是受功率影响较大,一般情况下是根据电流参数来决定封装的选取。

  1、MUR1640(16A400V)只能做一下几种封装:TO-220的铁封和塑封、TO-252。Type封装所属分类MUR1640FCTITO-220AB快恢复二极管MUR1640CTTO-220AB快恢复二极管MUR1640CSTO-252快恢复二极管,因为16A的电流比较少,没有必要做到TO-3P和TO-263的封装,如果你选择的管子电流在20A以下,可以选择这三种封装的一种。有加散热条件的建议用TO-220铁封,散热会更快哦。

  2、50A电流以上的快恢复二极管,只能选择TO-3P啦,因为TO-3P的体积比较大,能满足因为电流比较大,芯片面积就变大的要求,而且散热也比较好。如果做的是大功率管,电流要求大可以选用这种封装。

  3、电流在20-50A之间的快恢复二极管,可以做的封装有TO-263、TO-220AB、TO-220AB、TO-3P。如果成本有要求的可以选择TO-220 ,想要价格合适,散热好的,就用TO-263,如果电流不是很大的一般不建议用TO-3P,因为这个封装的价格贵。

  4.现在设计应用中都要求电子元件具有电绝缘和优良热性能,且须易于组装。对于这些应用领域而言, 海飞乐技术(HIGHSEMI)SOT78D封装(内绝缘TO220)、SOT98A封装(内绝缘TO-3P)是比较合适的选择。优化的芯片焊接和封装技术使SOT78D、SOT98A能提供较低的PN结到散热片热阻,最终使二极管在大功率应用中以较低温度运作,且表现稳定可靠。


  快恢复二极管参数对封装的选择,你看懂了吗?