三菱电机:将向功率半导体投资1300亿日元-电子技术应用 - 三菱电机:将向功率半导体投资1300亿日元-电子技术应用-MDD|辰达行电子|二极管|肖特基管|开关管|整流管|稳压二极管|超快速二极管|mos|静电管|三极管|快恢复管|TVS管|超快速管|桥堆- 深圳辰达行电子有限公司

今日，日本瑞萨宣布，计划在 2024 年重新开放位于甲府的甲府工厂，并进行价值 900 亿日元的投资。该厂主要以制造IGBT和功率MOSFET的300 毫米功率半导体晶圆产品。据日经新闻早前报导，因看好来自市场需求将扩大，也让东芝、三菱电机等日本厂商开始相继增产半导体。

今年日本各大制造商纷纷扩大产能。今年年初，国内原厂公司表示，将在 4 月开始的新财年对投资增加至 1000 亿日元（8.39 亿美元）扩产SiC和GaN，预计此次升级将使国内的功率半导体产能提高约 150%。

三菱电机 2021 年 11 月 9 日举行的功率器件业务的业务说明会上宣布，将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元，新建一条 12 英寸（300 毫米）晶圆生产线，并计划到 2025 年将其产能比 2020 年翻一番。同时也表示了加强对 SiC 的努力，从大型电动汽车扩展进入到中型电动汽车的赛道。

据了解，富士电机、日本电装、罗姆等纷纷扩产增量，加快半导体市场的布局。

国内MDD厂家也紧跟步伐，今年加快半导体市场的布局，为满足各领域客户的商业应用落地需求，加速推进增产增能计划，并在2022年完成各领域客户的需求。