美国禁止向我国出口28nm芯片设备，限制台积电在大陆扩产 - 美国禁止向我国出口28nm芯片设备，限制台积电在大陆扩产-MDD|辰达行电子|二极管|肖特基管|整流管|快恢复管|TVS管|超快速管|桥堆|贴片二极管|辰达|辰达行

据业内传闻，美国商务部收紧了审批大权，严禁美国公司直接向中国出口28nm相关的设备。同时，没有获得美国许可，任何使用与该制程相关的公司也禁止从第三方转移相关设备进入中国市场。

据台媒报道，台积电、联华电子在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。虽然美国方面没有明令禁止，但申请的结果却是如此。

28nm作为成熟制程和先进制程的分界点，是中国短期内实现成熟制程芯片国产替代化要攻克的关键节点。如果未来美国明令禁止向中国出口28nm相关的设备，将大大延长中国半导体产业链实现完全自主的周期。因此，必须要加快技术自主可控的步伐，在差距小的成熟制程上掌握自己的话语权，使成熟制程芯片实现国产化替代。“一旦我们28nm芯片实现了完全国产化，很多下游应用行业将都可以实现国产芯片的自给与替代。”

28nm以上制程对缓解汽车领域发展具有重大意义。当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。

汽车芯片不像消费类电子要用到7纳米、5纳米，现在14纳米，甚至28纳米，在汽车行业内用起来根本是没有问题的。因此，对于汽车芯片，国内应该主要解决28nm以上工艺芯片的生产。大概两三年内就可以赶上。

半导体核心技术被“卡脖子”，举国体制下发展半导体已成为共识，实现产业链自主可控成为重大战略，希望这一日能够早日到来。