MDDG03R01G低导通MOS跨越新领域,提升同步整流、DC-DC转换效率

在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
一、技术突破:PowerTrench工艺与屏蔽栅设计
MDDG03R01G在栅源电压VGS=10V、漏极电流ID=50A的条件下,其最大导通电阻RDS(on)仅为1.0mΩ。如此低的导通电阻,能够有效降低器件在工作过程中的功率损耗,提高系统的整体效率。
此外,该产品具备极低的反向恢复电荷Qrr,这一特性对于提高开关频率、降低开关损耗至关重要,有助于实现更高效的电源转换和更快速的信号处理。
同时,MDDG03R01G通过了100%UIS测试,确保了产品的一致性和可靠性,并且完全符合RoHS标准,满足环保要求。
 
二、核心性能与关键参数
1.导通与动态特性
低压驱动兼容性:在VGS=4.5V,ID=30A时最大导通电阻仍保持1.6mΩ水准,适配低压控制电路。
低栅极电荷(Qg=61nC):减少开关损耗,支持高频应用(如400kHz LLC拓扑)。
快速开关响应:开启延迟(td(on))仅10ns。关断延迟(td(off))71ns
超强电流承载:300A持续电流(Tc=25℃),1200A脉冲电流,满足严苛负载需求。
2、工业级可靠性
100%UIS测试:单脉冲雪崩能量EAS达到430.5mJ(VDD=24V,L=0.5mH,IAS=41.5A)时,保障感性负载安全性。
宽温工作范围:-55℃~150℃,适应极端环境。
三、电性曲线图
四、应用场景深度适配
1.专为ATX/服务器/电信电源的同步整流而生
0.75mΩRDS(on):其低导通电阻和高开关性能能够显著提升电源的转换效率,降低发热,延长设备的使用寿命
低Qrr特性:优化LLC谐振拓扑效率,满载效率提升1.5%
2.工业电机驱动与UPS
300A持续电流:支持伺服电机、AGV小车瞬间启停,耐受1200A脉冲冲击。
软恢复体二极管:反向恢复时间(trr)82ns,降低EMI干扰。
3.高功率DC-DC转换器
高频开关能力:开启延迟10ns,关断延迟71ns,适配Buck/Boost拓扑。实现高效的电压转换,满足不同负载对电源的需求。
PDFN5×6-8L封装:底部散热焊盘设计,通过大面积铜箔降低热阻。
五、选型推荐
除此之外,MDD新推出的低压大电流系列MOS针对不同的应用场景,推出不同的型号,以满足各行业匹配需求。

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邮箱:info@mddchenda.com

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